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防氧化保鲜的冰淇淋家庭真空储存套装,方便家庭保存冰淇淋

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多层电动升降旋转式冰淇淋展示架,全方位立体展示冰淇淋

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采用倒装焊(Flip Chip Bonding)工艺的手机主板芯片,增强连接可靠性

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自动换卷膜装置(用于包装机),当一卷包装膜用完时,能自动切换到备用卷膜,实现不停机连续生产

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手机主板采用 3D 堆叠封装技术,将处理器、存储芯片垂直集成,大幅缩小体积,提升运算效率

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FCT-M2T60L-T17: 60升双层车,适合分类摆放不同商品

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